配资炒股中 安泰科技(000969.SZ)：生产的钨钼合金材料作为绝缘金属基片、热控板等产品可广泛用于电子封装产业

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格隆汇6月14日丨有投资者于投资者互动平台向安泰科技(000969.SZ)提问，“公司有哪些材料应用在半导体芯片封装方面？相关的封装材料，在集成电路运行时有哪些优势？”，公司回复称，公司生产的钨钼合金材料作为绝缘金属基片、热控板等产品可广泛用于电子封装产业。电子封装材料是公司难熔钨钼产业的重要应用领域，产品具有良好的电气性能、散热性能和化学稳定性能等优势。

据悉，本次发行得到市场高度认可，各类型投资机构踊跃参与认购，发行规模等值17.4亿美元。此外配资炒股中，本次发行承销商全部为“一带一路”银行间常态化合作机制（BRBR）成员。